对于静电放电问题的解决方案
对于静电放电问题的解决方案，可按以下十二条规则来进行（按优先顺序排列） 1.PCB上的非绝缘机壳地线与其他走线相距至少2.2毫米。这适用于连接到机壳地上的所有物体，包括轨线。 2.机壳地线的长度不应超过其宽度的五倍。 3.使未绝缘的电路与操作人员可触摸到的PCB区域或未接地的金属物体相隔至少2厘米以上。 4.电源线与地线要么并排行放在PCB的同一层上，要么放在相邻的两层。 5.地平面和地线必须连接网络。在任意一个方向上，垂直地线与水平地线至少每隔6厘米连接一次。尤其是双面PCB板，也就是说，PCB板的第一层可以布局水平的地线，而第二层可以布垂直的地线，必须至少每隔6厘米放置一个孔已将两者相连（当然，小于6厘米的地方进行连接是更好的，地平面比地线网格要好一些） 6.所有信号线必须在地线面边缘或地线以内13毫米以上。地线既可以布在信号线相同的层，也可布在与之紧挨着的层上。如果信号线的长度达到30厘米或其以上，则必须在其旁边放置一根地线，在信号线上方或其相邻面上放置地线也是可以的。 7.电源线与地线之间跨接的旁路电容器，彼此之间的距离不能大于8厘米（这样每片集成块可能会有多个旁路电容相连）。 8.相互之间连线较多的元件要靠在一起。 9.所有元件必须尽可能靠近I/O连接器（注意：首先应满足第3条）。 10.将PCB的空余部分全部填以地线（应注意...
医疗设备的电磁兼容性分析
电磁抗扰度传播途径一般也分为两种：即传导耦合方式和辐射耦合方式。任何电磁抗扰度的发生都必然存在抗扰度能量的传输和传输途径（或传输通道）。通常认为电磁抗扰度传输有两种方式：一种是传导传输方式；另一种是辐射传输方式。因此从被抗扰度的敏感器来看，抗扰度耦合可分为传导耦合和辐射耦合两大类。传导传输必须在抗扰度源和敏感器之间有完整的电路连接，抗扰度信号沿着这个连接电路传递到敏感器，发生抗扰度现象。这个传输电路可包括导线，设备的导电构件、供电电源、公共阻抗、接地平板、电阻、电感、电容和互感元件等。 辐射传输是通过介质以电磁波的形式传播，抗扰度能量按电磁场的规律向周围空间发射。常见的辐射耦合由三种： 1. 甲天线发射的电磁波被乙天线意外接受，称为天线对天线耦合； 2. 空间电磁场经导线感应而耦合，称为场对线的耦合； 3.两根平行导线之间的高频信号感应，称为线对线的感应耦合。在实际工程中，两个设备之间发生抗扰度通常包含着许多种途径的耦合。正因为多种途径的耦合同时存在，反复交叉耦合，共同产生干扰，才使电磁干扰变得难以控制。 医疗设备在诊断和治疗方面所起的重要作用，使得电磁抗扰度对其的影响直接关系到患者的人身安全，目前医疗设备小型、高灵敏度和智能化的实现，使它们更易受电磁抗扰度的影响，特别是那些抗扰度能力差的（即电磁兼容性差的诊断仪器，为医生提供了失真的数据...
电力仪表的电磁兼容设计与解决手段
电力行业常用的监控仪表与传统的电参量变送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向发展，并且在电磁兼容性能上也有很高的要求（ＥＭＳ和ＥＭＩ试验均有相关要求）。设计者如何选择适当的ＥＭＣ设计方案，对产品设计的成败起到决定性作用。本文就如何进行电力监控仪表的电磁兼容设计进行了综合阐述。 标准解读 １ 判定标准 结合重工业产品通用标准，电力监控用电力仪表需要满足的ＥＭＳ、ＥＭＩ项目及评判等级见图１. ２ 标准解读 干扰通常分为持续干扰和瞬态干扰两类。如广播电台、手机信号、步话机等属于持续干扰。由于开关切换，电机制动等造成电网的波动，此类干扰我们称为瞬态干扰。图１中瞬态干扰包含：浪涌ＳＵＲＧＥ，静电ＥＳＤ，电快速脉冲群ＥＦＴ/Ｂ，电压暂降、短时中断和电压变化ＤＩＰＳ；持续干扰包含：传导敏感度ＣＳ，辐射敏感度ＲＳ。 评判等级Ａ所述的“性能不降低”，即干扰施加后，硬件无损害，干扰施加过程中无死机、复位、数据掉帧或误码率较高等问题，好像无干扰施加到产品一样。通常持续性的干扰的评判等级均采用此评判等级。瞬态干扰为偶然性发生，且引起的电网干扰时间不长，故暂时性能降低，也就是评判等级Ｂ. ３ ＥＭＳ试验项目及干扰实质分析 （１）浪涌ＳＵＲＧＥ：波形１．２/５０μｓ、８/２０μｓ，是一种脉冲宽度为几十个μｓ的脉冲，是一种传...
PCB板关于静电放电的设计与解决方案
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。 *尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层...
